/pomiary/wplyw-topologii-masy-na-kompatybilnosc

Wpływ topologii masy na kompatybilność elektromagnetyczną

Badanie różnych strategii prowadzenia masy w układach falowników i sterowników silników BLDC/indukcyjnych. Analiza wpływu geometrii powrotu prądu na poziomy EMI przewodzone i promieniowane.

1. Wprowadzenie

Topologia prowadzenia masy na płytkach PCB i w układach napędowych jest jednym z kluczowych czynników determinujących kompatybilność elektromagnetyczną. Błędne prowadzenie powrotu prądu tworzy pętle antenowe, podnosi impedancję wspólną i zwiększa sprzężenia pasożytnicze. W raporcie zestawiono wyniki badań czterech wariantów topologii masy, z uwzględnieniem parametrów CISPR 14-1 oraz emisji w komorze GTEM.

2. Konfiguracje testowe

WariantOpisCel
AMasa prowadzona szeregowo (łańcuch)najprostsza implementacja, duże pętle
BTopologia gwiazdyseparacja powrotów sygnałów mocy i sterowania
CPłaszczyzna masy pełnaminimalizacja indukcyjności powrotu
DPłaszczyzna masy + stitching viasdodatkowe ograniczenie pętli i sprzężeń

3. Wyniki pomiarów przewodzonych

Wariant0.15–0.5 MHz0.5–5 MHz5–10 MHzStatus
A67.272.863.5FAIL
B62.167.059.0graniczne
C59.863.556.7PASS
D58.962.055.9PASS

Największą poprawę uzyskano dla płaszczyzny masy z vias stitching (wariant D), która ograniczyła emisję w paśmie 0.5–5 MHz o ponad 10 dBµV względem wariantu A.

4. Wyniki pomiarów promieniowanych

Badania w komorze GTEM 250 w zakresie 30–300 MHz wykazały istotne różnice między wariantami. Topologia szeregowa (A) generowała maks. 44 dBµV/m w zakresie 35–50 MHz, podczas gdy wariant D utrzymał poziomy poniżej 37 dBµV/m.

A: 43.8 dBµV/m (FAIL, 30–88 MHz)
B: 40.1 dBµV/m (blisko limitu)
C: 38.0 dBµV/m (PASS)
D: 36.5 dBµV/m (PASS)

5. Analiza

Prowadzenie masy w topologii gwiazdy znacząco redukuje sprzężenia między sekcjami mocy i sterowania, lecz wciąż pozostawia lokalne pętle. Płaszczyzna masy ogranicza indukcyjność powrotu i zmniejsza powierzchnię pętli, ale wymaga starannej segmentacji, by uniknąć sprzężeń wrażliwych sygnałów. Dodatkowe stitching vias poprawiają zwłaszcza w wyższych pasmach (5–30 MHz). W praktyce takie rozwiązania stosuje się także w układach AGD – notatki serwisu AGD wskazują, że modyfikacja geometrii masy często daje większą poprawę niż sam dobór filtrów.

6. Wnioski

  • Najgorsza sytuacja: masa szeregowa – emisja przewodzona i promieniowana przekracza limity.
  • Topologia gwiazdy poprawia izolację sekcji, ale nie eliminuje sprzężeń HF.
  • Płaszczyzna masy i stitching vias dają najniższe poziomy EMI i pełną zgodność z CISPR.
  • Dobór topologii masy może być równie istotny jak filtracja LC/snubber.